電子機器の開発において、
「基板設計」と「筐体設計」を別々の会社に依頼するケースは少なくありません。

一方で近年は、
設計から筐体まで一括で依頼したいというニーズも増えています。
本記事では、電子機器開発において
筐体設計まで一括で依頼できるメリットについて解説します。

目次

1. 電子機器開発は複数の設計が密接に関係している 　　　2. 一括依頼（ワンストップ）のメリット 　　　3. 筐体設計まで対応できる会社が少ない理由 　　　4. 一貫対応が活きる場面 　　　5. スター電子の対応領域 　　　6. まとめ

1．電子機器開発は複数の設計が密接に関係している

電子機器は、単体の技術だけで成り立っているわけではありません。
● 回路設計
● 基板設計
● ソフトウェア設計
● 筐体設計

これらが相互に影響し合いながら成り立っています。

特に筐体設計は、
● 基板サイズ
● コネクタ位置
● 放熱設計
● 配線ルート

などに直接関わるため、
後工程ではなく、開発初期から考慮すべき要素です。

2．一括依頼（ワンストップ）のメリット

■ 設計の整合性が取りやすい

一括で依頼することで、
● 基板と筐体のサイズ不一致
● コネクタ位置のズレ
● 組み立て不良

といった問題を未然に防ぐことができます。
設計段階から一体で検討できるため、
手戻りの少ない開発が可能になります。

■開発スピードが向上する

分業の場合、
● 会社間のやり取り
● 認識合わせ
● 修正依頼
といった時間が発生します。

一方、一括対応の場合は
社内で完結するため意思決定が早く、開発スピードが向上します。

■ トラブル時の対応がスムーズ

分業体制では、
「どちらの設計が原因か分からない」
という状況が起こることがあります。

一括対応であれば、
原因特定から修正までを一貫して対応できるため、
トラブル解決がスムーズになります。

■ コストの最適化につながる

一見すると、一括依頼はコストが高く見えることもありますが、
● 手戻り削減
● 再設計の回避
● 調整工数の削減

といった点から、
トータルコストの最適化につながるケースが多いです。

3．筐体設計まで対応できる会社が少ない理由

電子機器の開発において、
基板設計と筐体設計は専門分野が異なります。

● 電気設計（回路・基板）
● 機械設計（筐体）

この2つを両立するには、
それぞれの知識・経験・体制が必要です。
そのため、
両方に対応できる会社は限られているのが現状です。

4．一貫対応が活きる場面

特に次のようなケースでは、一括対応のメリットが大きくなります。
● 新規開発で仕様が固まっていない
● 小ロットで試作を繰り返したい
● コンパクトな設計が求められる
● 配線や熱設計が重要な機器

このような場合、
設計段階から全体を見て調整できる体制が重要になります。

▶︎ 小ロット基板開発についてはこちら

5．スター電子の対応領域

スター電子では、
● 回路設計
● 基板設計
● ソフトウェア開発
● 筐体設計
を含めた、電子機器開発の一貫対応が可能です。

設計だけでなく、試作・評価・量産までを見据え、
実際に使われることを前提とした開発を行っています。

▶︎ 電子機器の一貫対応生産について

6. まとめ

電子機器開発において、
筐体設計まで一括で依頼できることは、

● 設計の整合性
● 開発スピード
● トラブル対応
● コスト最適化

といった面で大きなメリットがあります。

特に、開発初期段階や小ロット開発では、
一貫対応できるパートナーを選ぶことが重要です。
「基板だけでなく筐体も含めて相談したい」
そのような場合でも、まずはお気軽にご相談ください。

よくあるご質問（Q&A）

Q1：基板設計だけでなく、筐体設計も一緒に依頼することはできますか？

A：はい、可能です。

電子機器開発では、基板と筐体は密接に関係しているため、
最初から一体で設計を進めることで、サイズや配置、配線などの問題を防ぐことができます。
「基板だけ依頼するか、筐体も含めるか迷っている」という段階でも問題ありません。
内容に応じて最適な進め方をご提案いたします。

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Q2：筐体設計まで依頼すると費用は高くなりますか？

A：一見すると高く見える場合もありますが、トータルでは最適化されるケースが多いです。

基板と筐体を別々に設計すると、
● サイズ不一致による再設計
● コネクタ位置のズレ
● 組み立て不具合
などによって、結果的に追加コストが発生することがあります。

一体で設計することで、こうした手戻りを減らし、
全体としてコストを抑えられる可能性があります。