電子機器開発において、
基板設計だけでなく筐体設計まで一括で対応できる会社は多くありません。

実際に開発を検討されている方からも、
「基板と筐体を別々に依頼するしかないと思っていた」
という声をいただくことがあります。

ではなぜ、筐体設計まで対応できる会社は少ないのでしょうか。
本記事では、その理由と背景について解説します。

目次

1. 基板設計と筐体設計は専門分野が大きく異なる 　　　2. 組織的に分業されていることが多い 　　　3. 開発体制を整えるハードルが高い 　　　4. 小ロット開発との相性の問題 　　　5. それでも一貫対応が求められている理由 　　　6. 一貫対応できる会社の価値 　　　7. まとめ

1．基板設計と筐体設計は専門分野が大きく異なる

電子機器開発における設計は、大きく2つに分かれます。
● 電気設計（回路・基板設計）
● 機械設計（筐体設計）
それぞれ求められる知識・経験は大きく異なります。

■ 基板設計に必要な知識
　－ 電気回路
　－ ノイズ対策
　－ 信号品質
　－ 部品選定

■ 筐体設計に必要な知識
　－ 材料（樹脂・金属）
　－ 強度設計
　－ 放熱設計
　－ 加工方法（板金・樹脂成形など）

このように、全く異なる分野の設計を両立する必要があるため、
両方に対応できる会社は限られています。

2．組織的に分業されていることが多い

多くの企業では、
● 基板設計は電気系の会社
● 筐体設計は機械系の会社
というように、分業体制が一般的です。

これは専門性を高めるという意味では合理的ですが、
● 情報共有の手間
● 設計のズレ
● 調整工数の増加
といった課題も生まれます。

3．開発体制を整えるハードルが高い

筐体設計まで対応するには、
● 電気設計者
● 機械設計者
● 両者をつなぐ調整力
が必要になります。

さらに、
● 設計ツールの違い
● データ連携
● 開発フローの統一
なども含めて、体制づくりのハードルが高いのが実情です。

4．小ロット開発との相性の問題

筐体設計は、
● 金型
● 加工方法
● 材料選定
などの要素が関わるため、
一般的には量産前提で検討されることが多い分野です。

そのため、
● 小ロット対応
● 試作対応
● 柔軟な設計変更
といった開発スタイルとの両立が難しく、
対応できる会社が限られてしまいます。

5．それでも一貫対応が求められている理由

近年では、
● 開発スピードの向上
● 手戻りの削減
● 品質安定
といった観点から、
基板と筐体を一体で設計するニーズが高まっています。

特に、
● 新規開発
● 試作開発
● コンパクト設計
では、一貫対応のメリットが大きくなります。

6. 一貫対応できる会社の価値

筐体設計まで対応できる会社は、
● 全体を見た設計ができる
● 問題を事前に回避できる
● 開発をスムーズに進められる
といった強みを持っています。

単なる「対応範囲の広さ」ではなく、
開発全体の最適化ができることが価値となります。

7. まとめ

筐体設計まで対応できる会社が少ない理由は、
● 専門分野の違い
● 分業体制
● 体制構築の難しさ
● 小ロットとの相性
といった複数の要因によるものです。

その中で一貫対応ができる体制は、
電子機器開発において大きな強みとなります。

「基板だけでなく筐体も含めて相談したい」
そのような場合でも、まずはお気軽にスター電子にご相談ください。

よくあるご質問（Q&A）

Q1：筐体は樹脂や金属など、さまざまな材質にも対応できますか？

A：はい、対応可能です。材質によって対応方法が異なります。

筐体設計においては、用途やコスト、数量に応じて
樹脂・金属（板金）などさまざまな材質が選定されます。

スター電子では、
●板金（鉄・アルミなど）の場合は、自社で設計対応が可能
●樹脂筐体の場合は、協力先と連携して対応
といった形で、案件に応じた最適な進め方を行っています。 材質選定も含めてご提案可能ですので、
「どのような筐体が適しているか分からない」という段階でもご相談いただけます。

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Q2：一貫対応の会社に依頼するとどんなメリットがありますか？

A ：設計のズレが少なくなり、開発がスムーズに進みます。

基板と筐体を同時に検討できるため、
● 手戻りの削減
● トラブルの回避
● 開発スピード向上
といった効果が期待できます。