プリント基板（PCB）は電子機器の心臓部であり、その安定動作には高い信頼性が求められます。
しかし、さまざまな要因によって基板が故障することがあります。

目次

1. 熱によるダメージ 　　　2. はんだ不良 　　　3. 静電気およびサージ電圧 　　　4. 湿気と汚染物質 　　　5. 機械的ストレス 　　　6. 設計ミス・製造ミス 　　　7. まとめ

1. 熱によるダメージ

高温環境や放熱設計の不備は、基板や搭載部品に大きな負荷を与えます。
特に電源回路や高電流ライン周辺では、パターンの焼損やはんだクラックが発生することがあります。

対策	熱源の分散、ヒートシンクの活用、サーマルビアの適切な配置 など、熱設計を十分に考慮することが重要です。

2. はんだ不良

はんだ付けの不具合（クラック、ブリッジ、未はんだ）は接触不良を引き起こし、断続的な動作不良や完全な機能停止の原因になります。

対策	適切なリフロー温度プロファイルの設定、フラックスの管理、 部品配置の最適化によってはんだ付け品質を向上させます。

3. 静電気およびサージ電圧

静電気放電（ESD）や雷サージなどの突発的な高電圧は、ICやトランジスタなどの半導体素子に深刻なダメージを与える可能性があります。

対策	ESD対策部品（バリスタ、TVSダイオード）の使用、 適切な接地処理、シールド設計の導入。

4. 湿気と汚染物質

湿度の高い環境では、基板表面に結露やイオン性汚染が発生し、腐食やリーク電流、短絡を引き起こすことがあります。

対策	防湿コーティングの採用、通気設計、清浄な製造環境の維持。

5. 機械的ストレス

基板の曲げや衝撃、振動により、パターン断線やはんだ部のクラック、部品の脱落などが起こることがあります。

対策	基板の固定方法の工夫、筐体設計との整合性確保、 部品の配置見直し。

6. 設計ミス・製造ミス

パターン設計の誤りや、ガーバーデータと実装データの不整合、部品の取り付けミスなど、設計および製造段階でのミスも故障の一因となります。

対策	設計レビュー、DRC（デザインルールチェック）、 製造前の工程確認や実装後の電気検査を徹底。

7. まとめ

基板の信頼性を高めるには、設計・製造・実装・運用の各段階で細かな配慮と対策が必要です。
スター電子では、故障リスクを最小限に抑えた設計・製造ノウハウを活かし、安心して長期間使用できる製品づくりを支援しています。